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器件3D模型￥ 623.026
XC7Z035-L2FBG676I 用户编程技术手册 - Xilinx（赛灵思）
制造商:
Xilinx（赛灵思）
分类:
微处理器
封装:
BBGA-676
描述:
XC7Z035 L2FBG676I 磨码
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
封装信息在P2P65
技术参数、封装参数在P1P2P14P71P72P81P82
应用领域在P35P85
电气规格在P17P35
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