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STGB30H60DFB 开发手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

分类:

IGBT晶体管

封装:

TO-263-3

描述:

IGBT-沟槽型场截止-600V-60A-260W-表面贴装型-D2PAK

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STGB30H60DFB 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

21 页 / 0 MByte

ST Microelectronics（意法半导体）

51 页 / 2.12 MByte

ST Microelectronics（意法半导体）

35 页 / 2.4 MByte

ST Microelectronics（意法半导体）

IGBT-沟槽型场截止-600V-60A-260W-表面贴装型-D2PAK

ST Microelectronics（意法半导体）

600V 30A 高速

ST Microelectronics（意法半导体）

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