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Datasheet 搜索 > DSP数字信号处理器 > TI(德州仪器) > 66AK2H12AAAWA2 Datasheet 文档
66AK2H12AAAWA2
器件3D模型
423.899
66AK2H12AAAWA2 数据手册 (354 页)
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66AK2H12AAAWA2 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
1517 Pin
封装
BBGA-1517
RAM大小
6 MB
UART数量
2 UART
工作温度(Max)
100 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

66AK2H12AAAWA2 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 100℃

66AK2H12AAAWA2 数据手册

TI(德州仪器)
354 页 / 8.82 MByte

66AK2H12 数据手册

TI(德州仪器)
多核 ARM+DSP 通信基础设施片上系统 (SOC)
TI(德州仪器)
TI(德州仪器)
TI(德州仪器)
数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Mulitcore DSP+ARM Keystone II SoC
TI(德州仪器)
TI(德州仪器)
多核DSPARM的KeyStone II系统级芯片(SoC ) Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)
TI(德州仪器)
多核DSPARM的KeyStone II系统级芯片(SoC ) Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)
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数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Mulitcore DSP+ARM Keystone II SoC
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多核DSPARM的KeyStone II系统级芯片(SoC ) Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)
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