HP8S36TB

器件3D模型

￥ 0.605

HP8S36TB 数据手册 - ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

制造商:

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

分类:

晶体管

封装:

HSOP-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

HP8S36TB 数据手册 (19 页)

或点击图片查看大图

HP8S36TB 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

HSOP-8

通道数

2 Channel

功耗

3 W

阈值电压

1.3 V, 1.3 V

漏源极电压(Vds)

30 V

漏源击穿电压

±30 V

输入电容值(Ciss)

6100pF @15V(Vds)

额定功率(Max)

29 W

工作温度(Max)

150 ℃

工作温度(Min)

55 ℃

HP8S36TB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-55℃ ~ 150℃ (TJ)

HP8S36TB 符合标准

HP8S36TB 数据手册

HP8S36TB 其他数据使用手册

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

19 页 / 4.31 MByte

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